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SMT, semiconductor industry applications
SMT、半导体行业应用
SMT、半导体行业应用
SMT, semiconductor industry applications
PCB点红胶
PCB点红胶
工艺要求：红胶单点分配，点径0.3-0.8mm
胶水：富NE8800K、富士NE7300H
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元件包封
元件包封
工艺：芯片包封、元器件包封
胶水：乐泰9060F、乐泰3542、富乐UV EA6040D
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