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MiniLED applications
MiniLED应用
MiniLED应用
MiniLED applications
MiniLED背光应用
MiniLED背光应用
工艺要求：点径3.5mm-3.6mm,高度1.1-1.2mm,扁平圆弧形状。
胶水：康美特KMT-0887S
典型客户：TCL、木林森、科锐、华星、国资等
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IC表面包封
IC表面包封
胶水：有机硅光学胶GH1030(白色)
工艺要求：大单点喷射，包覆IC，保护和固定IC
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